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骁龙8至尊领先版 荣耀Magic V5大折性能天花板具体怎么回事

一款型号为MHGAN00的荣耀手机出现在了GeekBench中,这款手机被认为是即将在本月推出的荣耀Magic V5,采用骁龙8至尊领先版处理器,单核成绩3052分,多核成绩9165分。

一款型号为MHGAN00的荣耀手机出现在了GeekBench的数据库中,这款手机被认为是即将在本月推出的荣耀Magic V5大折叠手机。从GeekBench中提供的数据显示,该机采用了Qualcomm SM8750处理器,超大核主频为4.47GHz,这肯定就是骁龙8至尊领先版了。

跑分成绩也能支持上述结论,单核成绩3052分,多核成绩9165分,是骁龙8至尊领先版的成绩范围。

目前,在大折叠手机中,只有OPPO
Find N5使用了骁龙8至尊版移动平台,不过其使用的并非是满血版,对性能略有影响。荣耀Magic V5使用的则是高频版本的骁龙8至尊领先版,而且是2+6的满血版本,纸面上的性能肯定是大折叠手机的天花板了。

骁龙8至尊领先版处理器在荣耀GT
Pro中首发搭载,该芯片超大核主频从4.32GHz提高到了4.47GHz,GPU主频从1100MHz提高到了1200MHz,整体性能会更强。

据悉,荣耀Magic V5将继续进行纤薄化设计风格,在厚度上可能会低于9毫米,甚至可以有着与直板手机同等水准的厚度表现,便携性上与直板手机无异。纤薄性的设计肯定会对性能释放有所影响,平衡性能与颜值将会是荣耀面临的难题之一。

另据爆料显示,荣耀Magic V5预计会搭载6000mAh大电池,在高性能表现的同时,也具有持久的续航表现。







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