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消息称首款 UALink 规范高速互联芯片最早可能今年底实现流片内容具体是什么

IT之家 6 月 24 日消息,台媒《电子时报》本月 20 日根据市场传闻报道称,首款支持 UAlink 规范高速互联芯片最早可能今年底实现流片,而整个 UAlink 阵营目前有数十个在研项目,预计 2026 年将有更多产品加入。

IT之家注意到,英伟达虽然以 NVlink Fusion IP 授权的形式对第三方部分开放了 NVlink 机架级架构互联技术但仍设有严格限制,仅支持半定制化 / 半自定义模式:

▲ 在 NVlink Fusion 中 CPU 和 ASIC 必须有一端来自英伟达

而 AMD 主推的 UAlink 生态则提供了更高的开放性,同时在最大设备数量上有优势。

据悉英伟达 NVlink Fusion 的开放性并未达到业内人士此前的预期,而这为 UAlink 生态系统的扩张创造了有利条件,UAlink 未来的潜在上限和增长能力相较之下更为出色。









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