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MONTECH 推出 X5 / X5M 机箱,碳纤维转印纹理点缀前板下部今+日+资+讯

IT之家 7 月 4 日消息,台湾地区机电散品牌 MonTECH 在 6 月 30 日宣布推出 X5 与 X5M 这一对机箱产品,分别支持到 EATX SSICEB 规格和 MATX 规格。

X5 与 X5M 机箱设计元素较为相似,皆为采用 MESH 前板(IT之家注:波纹,通风率 35%)的传统构型产品。两款产品的特色之处在于前板下部的独特碳纤维转印纹理,营造出玩家专属的“赛道疾速”风格。

两款机箱中较大的 X5 拥有 7 条扩展槽,支持 165mm 高处理器散热器、410mm 长显卡、230mm 长 ATX 电源,前方预装三颗 140mm ARGB 风扇,后方预装一颗 120mm ARGB 风扇,支持前板与顶板双 360 冷排配置。

X5M 则拥有 5 条扩展槽,支持 165mm 高处理器散热器、405mm 长显卡、230mm 长 ATX 电源,预装前 3 后 1 共四颗 120mm ARGB 风扇,也是支持双 360 冷排配置。









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