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10月8日股市盘面分析(8月10日股市新增概念汇总)

8月10日股市新增概念汇总

一、易天股份(300812)新增“先进封装(Chiplet)”概念。

该公司常规概念还有:Microled概念、miniled、芯片概念、消费电子概念、OLED、柔性屏、专精特新、智能制造。

二、正业科技(300410)新增“芯片概念”。

该公司常规概念还有:新能源汽车、苹果概念、5g、工业4.0、宁德时代概念、高端装备、华为概念、节能照明、oled、锂电池。

三、共进股份(603118)新增“芯片概念”。

该公司常规概念还有:物联网、5g、传感器、虚拟现实、F5G概念、智能家居、标普道琼斯a股、智能医疗、医疗器械概念、基因测序。

四、澳柯玛(600336)新增“空气能热泵”概念。  

入选理由是:公司控股子公司青岛澳柯玛环境科技有限公司主要从事空调、洗衣机、热泵热风机等产品的生产、销售及服务,其业务范围主要集中在国内,目前,空调、洗衣机已出口国外,热泵热风机尚未实现出口。

五、满坤科技(301132)新增“PCB概念”。  

入选理由是:公司自成立以来一直专注于印制电路板(Printed Circuit Board,简称 PCB)的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板,产品以刚性板为主,广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。

六、万润科技(002654)新增“机器人概念”。  

入选理由是:公司红外不可见光模组产品,融合传感、感测等功能,已成为国内外主流的智能扫地机器人厂商(如美国IROBOT及中国科沃斯、美的、小米、安克创新、石头科技)的红外不可见光传感接收头主要供应商。

七、飞乐音响(600651)新增“芯片概念”。  

入选理由是:公司模块封装及芯片测试服务业务以全资子公司上海仪电智能电子有限公司为主体,包含模块封装测试业务和芯片测试服务业务。以全球领先的 IC 卡模块封测业务为核心,开发多样化封装形式,聚焦智能卡模块封测和芯片测试服务。

八、博杰股份(002975)新增“芯片概念”。  

入选理由是:公司在研项目之一“在线式全自动点胶机”,可实现半导体芯片封装等功能,目前已经实现小批量生产。

九、赛微电子(300456)新增“先进封装(Chiplet)”概念。  

入选理由是:公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司,TSV(硅通孔)技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台,已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利,相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台,可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

注意:新增概念一定要结合市场热点和股票本身形态,并不是无脑去买!

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