随着AI芯片及HPC需求急遽攀升，全球半导体产业正迎来先进封装的新世代，今年SEMICON Taiwan将聚焦包括3DIC、面板级扇出型封装（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封装光学（CPO）等先进封装技术，更令外界关注的是，筹备多时的SEMI 3DIC先进封装制造联盟也将于9月正式启动。

 由于中国台湾半导体供应链在全球具上下游完整的竞争优势，先前中台湾已组成CoWoS及硅光子二大供应链联盟，外界高度关注的SEMI 3DIC先进封装制造联盟（SEMI 3DICAMA）也将于本届展会正式启动。

SEMI表示，亚洲各国正积极推动先进封装技术升级，中国台湾凭借完整半导体生态系与技术创新实力，成为全球先进封装发展的核心基地之一。 为整合全球产业资源、推动创新合作，以及克服技术瓶颈，SEMI积极推动SEMI 3DIC先进封装制造联盟，将于9月9日举办启动大会。 联盟将聚焦四大任务：串联产业合作、强化供应链韧性、协助导入现有标准、加速技术升级与商转，携手生态系伙伴打造具高度整合与效率的封装生态系。

SEMICON Taiwan 2025将串联异质整合国际高峰论坛（HIGS）、FOPLP创新论坛与3DIC全球高峰论坛，聚焦设计、材料、制程至供应链的全方位议题。 异质整合高峰论坛将邀请日月光、博通（Broadcom）、光子芯片新创公司Lightmatter、联发科、辉达（Nvidia）、索尼（Sony）与台积电等领先企业，探究3DIC、CPO及AI封装供应链的技术成果与实务挑战。 FOPLP创新论坛则邀集包含超微（AMD）、力成等国际重量级企业技术专家，分享最新技术进展与巿场应用策略。