作者 | 昨辰
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核心看点:
1、FPGA下游应用场景广泛,需求稳健增长,未来在5G、AI、数据中心、自动驾驶等高算力需求推动下,FPGA芯片市场需求量增长具确定性,据 Frost&Sullivan预计,全球 FPGA 市场规模2025年将有望达到125.8亿美元,16-25年平均CAGR约为 11%;
2、相较CPU、GPU、ASIC 等产品,FPGA芯片利润率较高:中低密度百万门级、千万门级 FPGA 芯片研发企业利润率接近 50%,高密度亿门级 FPGA 芯片研发企业利润率近 70%,赛灵思近十个季度的毛利率保持在65%以上,高于英伟达和AMD同期毛利率;
3、FPGA进入壁垒较高,需软硬件协同开发:FPGA 专用 EDA 软件技术壁垒高,硬件结构复杂且良率低,使得全球FPGA市场呈双寡头垄断竞争格局,其中,赛灵思市占率常年超一半,与Intel(Altera)合计占80%以上的市场份额,行业马太效应明显;
4、受益于5G、AI、自动驾驶等技术演进以及数据中心的发展推动市场规模扩张,近两年FPGA龙头赛灵思实现营收V型反转,FY22Q2营收、毛利、净利均保持双位数同比增长;
5、5G时代来临,预计5G移动通信基站未来市场建设规模为千万级别,再加上FPGA的定价与片上资源正相关,未来单价有望进一步提高,因此,作为5G基础设施和终端设备的核心零部件,FPGA有望实现量价齐升;
6、由于其灵活性及高速运算能力,FPGA在AI加速卡领域应用广泛,受益于人工智能领域的广阔发展前景,未来应用于AI领域的FPGA 需求量将持续向好;
7、数据中心FPGA主要用于硬件加速,低延迟+高吞吐奠定了FPGA 的核心优势,相比传统的 CPU 方案后,采用FPGA方案处理自定义算法可实现显著的加速效果,从 2016 年开始,微软 Azure、亚马逊 AWS、阿里云的服务器上都开始部署 FPGA 加速器;
8、采用FPGA的异构计算平台,能够处理因传感器数量增多所带来的数据爆炸性增长,缩短将多传感器同步和融合所带来的系统整体响应时间,并提升灵活性和扩展性,实现从边缘传感器到域控制器的可扩展性,同时提供动态重编程能力,降低系统成本与损耗,20年6月中旬,FPGA龙头赛灵思已有约7000万颗汽车芯片用于ADAS中;
9、未来,在5G浪潮推动下,FPGA有望实现量价齐升,同时FPGA龙头赛灵思也将持续受益于AI、数据中心、自动驾驶等FPGA应用市场的需求放量。
作为逻辑芯片的分支之一,FPGA(Field-Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)芯片基于可编程器件(PAL、GAL)发展而来,是半定制化、可编程的集成电路,被称为“万能芯片”。FPGA具备现场可编程性(灵活性高),上市时间短(节省流片周期),成本低于完全定制化的ASIC(节省流片费用),相较通用型产品拥有更大的并行度等优势。
FPGA下游应用场景广泛,需求稳健增长,主要覆盖网络通信(5G)、工业物联网、消费电子、数据中心、汽车电子(自动驾驶)、人工智能(AI)等领域。其中,网络通信、消费电子、汽车电子是其主要应用场景,占比总需求 80%以上。未来在5G、AI、数据中心、自动驾驶等高算力需求推动下,FPGA芯片市场需求量增长具确定性。另外,随着Intel、AMD等公司逐步在高算力场景中将CPU与FPGA结合,加大对异构计算的投入,全球 FPGA市场规模还会进一步打开。据 Frost&Sullivan预计,全球 FPGA 市场规模2025年将有望达到125.8亿美元,16-25年平均CAGR约为 11%。
相较CPU、GPU、ASIC 等产品,FPGA 芯片利润率较高。据悉,中低密度百万门级、千万门级 FPGA 芯片研发企业利润率接近 50%,高密度亿门级 FPGA 芯片研发企业利润率近 70%。如下图所示,赛灵思近十个季度的毛利率保持在65%以上,高于英伟达和AMD同期毛利率。
FPGA进入壁垒较高,需软硬件协同开发:FPGA 专用 EDA 软件技术壁垒高,硬件结构复杂且良率低,因此全球FPGA市场常年处于双寡头垄断竞争格局,前四大巨头为Xilinx、Intel(Altera)、Lattice和Microchip,CR4≥90%。其中,赛灵思在全球FPGA的市场份额常年在50%以上,Top1集中度仅次于 PC CPU、GPU 市场,与Intel(Altera)合计占80%以上的FPGA市场份额,行业马太效应明显。
FPGA两大重要指标:工艺制程和逻辑门密度
FPGA需求结构目前仍以 28nm以上制程与100K 以下逻辑单元为主。
在工艺制程方面,由于具备较高的性价比和良品率,28-90nm制程的FPGA芯片占据主要地位。而先进制程则具有更低功耗和更高性能,预计28nm以下制程的FPGA芯片将进入快速发展时期。在逻辑门密度方面,目前 100K 以下逻辑单元的 FPGA 芯片需求量最大,其次是100K-500K 逻辑单元部分。
作为赛灵思最大的市场,亚太地区(尤其是中国)对公司的营收有着举足轻重的影响。据Frost&Sullivan,2019 年以销售额计的中国FPGA市场,28-90nm制程,与28nm 以下制程的 FPGA 芯片市占率分别为63.3%和20.9%;100K以下逻辑单元,与100K-500K逻辑单元的FPGA 芯片市占率分别为 38.2%和31.7%。
受益于5G、AI、自动驾驶等技术演进以及数据中心的发展推动市场规模扩张,近两年FPGA龙头赛灵思实现营收V型反转。赛灵思FY22Q2营收同比增22.1%至9.36亿美元;毛利同比增16.7%至6.32亿美元;净利同比增21%至2.35亿美元。
截止22年1月11日收盘,赛灵思21年涨幅为49.84%,22年至今涨幅为-5.43%,跑输同期标普500指数ETF(SPY:-1.1%)、费城半导体指数(SOXX:-2.04%)及纳指100ETF(QQQ:-3.02%)的涨幅。
赛灵思(Xilinx)成立于1984年,并于同年发明现场可编程逻辑门阵列(FPGA),是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。作为FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者,赛灵思致力于为业界提供最灵活的处理器技术,其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持,可用于网络通信、汽车电子、消费电子和数据中心等领域。目前,公司满足了全世界对 FPGA产品50%以上的需求。
赛灵思的营收主要源于AIT(航空航天与国防、工业、测试与测量部门),汽车、广播和消费电子,有线和无线以及数据中心四大业务。
通信领域是FPGA应用最广泛的场景
相较于其他类型的芯片,一方面,FPGA的可编程特性(灵活性)高度契合通信协议持续迭代升级的特点;另一方面,FPGA极强的实时处理和并行处理能力,可以有效满足通信领域高速的通信协议处理需求。因此,FPGA 芯片被大量应用在无线通信和有线通信设备中。
5G时代来临,FPGA量价齐升。在数量方面,由于5G无线电的频率更高,要想达到与4G同样的覆盖目标,大约需要4G基站数量的3-4倍(以中国为例,截止20年底,中国移动通信基站总数达931万个,全年净增90万个,其中4G基站总数达575万个),预计未来市场建设规模为千万级别。同时,由于大规模天线整列的高并发处理需求,相比4G单基站,5G单基站FPGA用量将从原来的2-3块提升至4-5块。因此,作为5G基础设施和终端设备的核心零部件,FPGA用量也会随之提升。在单价方面,FPGA主要用于收发器的基带中,5G时代由于通道数的增加,计算复杂度增加,所用FPGA的规模将增加,而由于FPGA的定价与片上资源正相关,未来单价有望进一步提高。FY22Q2,赛灵思有线与无线营收同比增45.6%至2.9亿美元,占总收入的31%。
2019-2028年中国及全球5G基站(无线主设备)投资规模预测(亿元)
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