半导体封装4巨头，长电科技、华天科技、通富微电和晶方科技，谁是最后的赢家和谁是逆袭的黑马？

毫无疑问，封测是半导体产业链最苦逼的活，微笑曲线的中间附近，低盈利高竞争低技术溢价。那么，竞争的本质就是规模优势主打，品牌其次（先进的半导体封装技术、品质）。

2020Q2单季度半导体封装营收排名前十的企业分别是日月光、安靠、矽品、长电、力成、华天、通富微电、京元电、南茂和颀邦。

相比晶圆代工及设备行业，封测的技术壁垒相对较低，国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业，近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下，大陆封测企业近水楼台，抢占了部分中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。

长电、华天和通富微电营收排名均已进入全球前十行列。国内的行业排序是长电、华天、通富微电、晶方科技。

从技术上看，长电科技无论是行业地位和股价都是最强劲的，符合投资的基本规律。由于其行业属性和业务属性，各公司的beta值大致差不多，异常值就来自于谁能绑定根据前景的大佬，不然赢家通吃的原则，后面老大的优势也会越来越大。

看看长电科技这几年的势头就是知道，赢家和龙头更具有强者恒强的原则。

有小伙伴问到晶方科技，其实三季报封测都是不错的，但作为行业的后排，其总收入、净利和规模差的比较大，但其弹性也是最大的，在恰当的时间去把握股票带来的超额收益，或许就是景气度和股票动量的把握了，这是交易的部分了。

如果从逆势的角度看，通富微电似乎更有戏，看这AMD的异军突起，多一些关注吧。