盒子网16个新材料被“卡了脖子”，建议关注下列产业链国产替代投资机会：
1、轻量化材料
（1）碳纤维：核心生产技术集中在日本、美国，我国龙头企业正逐步打破国外技术垄断
我国以吉林化纤、中复神鹰、宝旌、新创碳谷、恒神股份、光威复材等为代表的国内碳纤维龙头企业正逐步打破国外技术垄断，产能规模不断扩张，部分企业产品性能与国际龙头比肩。
（2）铝合金汽车车身板：有效产能主要分布在欧美，国内仅南山铝业具有批量供应能力
由于汽车车身铝板对使用性能及表面质量具有严格标准，国内生产企业设备和技术都存在一定壁垒，南山铝业是国内唯一可以批量供应全系列、全型号覆盖的内资企业。
2、航空航天材料
（1）聚酰亚胺（PI）：行业寡头垄断特征明显，我国高端聚酰亚胺材料制造明显落后
（2）碳化硅纤维：仅火炬电子具备量产能力, 目前国内SiC纤维产品70%以上依赖进口，国产替代空间广阔。
3、半导体材料
（1）硅片: 行业CR5超90%，大陆本土厂商正陆续进入大硅片领域
半导体硅片的国内厂商正在加速追赶，沪硅产业在12寸硅片领域一马当先，除此之外中环股份、立昂微、超硅半导体等企业也已进入大硅片领域。
（2）碳化硅（SiC）: 国内企业集中于中低端国产替代，高端市场有待挖掘
以天科合达和天岳先进为主的国内碳化硅晶片厂商发展速度较快
（3）半导体用溅射靶材: 日美厂家占据垄断地位，我国国产化率仅20%
国内企业有研新材和江丰半导体用溅射靶材生产体量较大。其中江丰电子产品在半导体、太阳能光伏和面板领域均有覆盖，在较大程度上引领了我国半导体领域靶材的技术发展趋势，
4、新型塑料
（1) 尼龙66: 缺少核心技术，关键原材料依赖进口，中高端产品国产替代化空间较大
目前华峰集团已攻克己二腈“卡脖子”技术，而中国化学与天辰公司等共同研发的“丁二烯直接氢氰化法合成己二腈技术”已经于 2015 年 9 月通过了中国石油和化学工业联合会科技成果鉴定。
（2）聚乳酸（PLA）: 国内市场供不应求，关键原材料依赖进口
国内丰原生物和海正生材的产能分别为10万吨/年和3.45万吨/年。
目前国内仅有海正生材和丰原生物掌握完整的“两步法”工艺，实现自主量产丙交酯。
5、 电子电器电容新材料
（1）电子陶瓷: 高性能产品主要集中于日本、美国，高端市场有待发掘
在国内企业中，三环集团、中瓷电子、灿勤科技等企业均在电子陶瓷领域实现了技术的较大突破。
6、光学和电子化学品
（1）光学膜: 产业积累不足，高端领域被国际厂商垄断
在国内市场中，我国市场份额居前的光学膜本土生产企业主要包括双星新材、激智科技、康得新、航天彩虹、东材科技的市场占有率分别为4.12%、2.76%、2.25%、1.27%、1.05%，总计占比不超过15%，从技术水平上来看，在背光模组光学膜领域，激智科技已经攻克了扩散膜和增亮膜生产的核心技术，实现了光学膜生产的完全国产化和产业化，掌控了中低端市场。
（2）光刻胶: 日本企业垄断高端技术领域，我国企业追赶空间广阔
在半导体光刻胶领域，我国主要生产企业包括晶瑞股份、南大光电、上海新阳、北京科华、荣大感光、博康化学等公司。
在半导体光刻胶领域，目前，北京科华、博康化学实现了KrF光刻胶的量产，研发生产技术处于国内领先的位置。在ArF光刻胶领域，南大光电自主研发、生产的ArF光刻胶预计可以达到90nm-14nm制程的集成电路制造要求。
（3）有机发光材料: 我国企业占据产业链上游，未来将向下游前进
目前我国OLED中间体/粗单品的主要生产商包括万润股份、濮阳惠成、瑞联新材、莱特光电、阿格蕾雅等公司。以瑞联新材为例，2019年瑞联新材在全球OLED升华前材料的市场占有率约为14%，公司下游客户包括Idemitsu、Dupont、Merck、Doosan、Duksan等全球主要OLED终端材料厂商。
7、 多用途新材料
（1） 聚苯醚（PPO）: 我国企业产销量跻身世界前列，高端领域仍需突破
中国蓝星目前聚苯醚树脂年产能可达5万吨，产能规模居全球前列，同时也是全球唯一同时掌握均相溶液缩聚法和沉淀缩聚法两种工艺技术的聚苯醚树脂制造商，中国蓝星与鑫宝新材料等公司致力于国产PPO改性产品的研发，利用物理化学改性方法。
（2）对位芳纶：我国企业处于国际第二梯队，5G产业发展带动产品未来需求
我国的对位芳纶产能尚停留于千吨级，国内仅中化国际、泰和新材中晨蓝光、仪征化纤实现了对位芳纶的规模化生产。
（3） 高吸水性树脂（SAP）: 我国企业生产工艺取得较大突破，下游高端产品生产未来亟待加强
国内低端产能过剩并占据主导位置，产品同质化严重。除卫星石化和万华化学等头部企业具备中高端产能外，其余企业产品同质化严重，行业议价能力差。
