盒子网所有股民注意了，你如果上半年6个月中没有抓住碳中和，也没有抓住鸿蒙，那么接下来怎么办？我花了3个小时，把当前市场2条炒作主线整理好了，7月份开始的机会就在这里找吧！
一、锂电池：
1、上游（原材料）：锂矿、钴矿、石墨矿和镍。其中锂用量是最大的，有锂矿的也是被炒得最厉害。
赣锋和天齐哥俩都是家里有锂的，华友和寒锐是家里有钴的，宝安和方大是有石墨的，镍的有盛屯和青岛。
锂矿大体分布在青海、西藏的盐湖和四川的锂辉石，所以近期盐湖提锂概念炒作，往哪个地方找就明白了。钴矿基本分布在甘肃、山东、云南，而石墨矿分布在黑龙江、内蒙古、四川。
2、中游（电池材料）：电池正极材料、负极材料、电解液、隔膜、电芯制造、PACK封装。
正极材料主要有四种，磷酸铁锂，三元材料，钴酸锂和锰酸锂。国外采用三元材料为多，国内走磷酸铁锂路线，这是特斯拉和比亚迪的技术路线之争。正极材料有彬彬、当升、雅化、当百等。
负极材料主要有三种，石墨，钛酸锂和硅碳。有诺德、方大、璞泰、嘉元等。
电解液，一般由高纯度的有机溶剂、电解质锂盐、必要的添加剂等原料按比例配制。六氟磷酸锂是商业化锂离子电池采用的主要电解质。电解液看上去门槛不高，但要做好却不容易，所以行业的龙头效应很明显。代表有天赐、多氟、宙邦、永太等。
生产隔膜的有沧洲、星源和恩捷等。
电芯制造和PACK封装，涉及做电池的了。有宁德、比亚迪、国轩、德赛、亿纬等。
3、下游：动力电池，能源储备。这是属于应用领域了，受制了上中游材料供应，想像空间不大，市场没什么动力炒作。
二、半导体：
在半导体产业链中,芯片设计、晶圆制造和封装测试是三大核心环节。
1、上游：设计、原材料和设备。
设计是半导体产业链中的重要一环，而且设计属于轻资产、在这领域集中了大量的公司，有汇顶、易兆、韦尔、圣邦、君正、全志、紫光、中颖等。
原材料包括 硅晶圆、电子特气、光刻胶、溅射靶材、封装材料。
第三代半导体指的晶圆材料用碳化硅、氮化镓、氧化锌、金刚石、氮化铝制造。目前能够量产的主要有氮化镓和碳化硅。有三安、闻泰、露笑等。
光刻胶仅次于芯片的高难度环节，中高端基本垄断在日韩和欧美，国产替代空间很大。有晶瑞、南大、容大、飞凯等。
设备包括单晶炉、PVD、光刻机、检测设备。生产设备的关键是光刻机，大家都知道，这里被卡脖子无法进口高端的。这是我们需要花费很长时间去解决的难题。
生产设备有北方、华峰。
2、中游：分立器件、光电子、传感器、集成电路（IC设计、制造、封测）。
芯片制造的有中芯、华虹、三安、华润等。
封没方面有长电、微富、华天、晶方、环旭等。
有些企业是是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身的公司。象闻泰、杨杰、捷捷、台基、华微等。都是半导体IDM，意思是国际整合元件制造商。
3、下游：手机、电脑、消费电子、工业和医疗各行业的运用。
A股未来5年都会进入成长股的时代。传统行业虽然也会有机会，但资金会逐渐转向这些代表未来的行业里去。炒股要顺势，而这就是大势！
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