公司问答 | 沃格光电：TGV技术使用玻璃基材能实现以更低的成本提升芯片性能具体是什么意思

　　炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！

来源：格隆汇

格隆汇5月30日丨有投资者在互动平台向沃格光电提问：TGV技术和chiplet技术相比，优势在哪里？沃格光电回应：TGV技术属于chiplet封装的一种，使用玻璃基材的优势主要是减少芯片扇出的层数，实现以更低的成本提升芯片性能，降低功耗等。